在2018世界移动通信大会上5G技术已然成为焦点，不仅华为在2018世界移动通信大会前夕发布了自己的 5G商用芯片，紫光展锐在大会期间也发布了自己的5G商用芯片。此外，高通发布了在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果，Intel宣布在2019年可以将5G技术引入Windows PC，并为两年后的东京奥运会部署5G技术。
紧接着，有媒体声称“中国将成为5G领跑者”。不过，就目前的行业格局来看，这种论断还为之过早。
华为5G商用芯片巴龙5G01
华为和展锐先后发布5G芯片
在2018世界移动通信大会前夕，华为发布了自己的5G商用芯片Balong 5G01，余承东表示，华为首款3GPP标准5G商用芯片和终端的发布，是全球5G产业的关键性突破，这意味着5G时代已经到来。华为在官方新闻稿中也称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。
根据媒体报道，Balong 5G01支持两种5G组网方式，一个是5G非独立组网，需要在5G网络架构在LTE上，另一个是5G独立组网，不依赖LTE网络。Balong 5G01支持全球主流的5G频段，支持最新5G NR新空口协议（28GHz），还支持 Sub-6Ghz（低频）以及 mmWave（高频）频段，同时支持通过4G/5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G/3G/4G网络，其理论上可实现高达2.3Gbps的下载速率。
针对华为的Balong 5G01，高通市场营销高级总监Peter Carson认为，“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求”。
虽然Peter Carson认为Balong 5G01不适合应用于智能手机，但只要在后续的改进中进一步缩小芯片的体积，未来的后续产品很可能会集成到麒麟系列手机芯片中。华为也表示：首款5G智能手机将在2019年四季度上市。
除了华为之外，紫光展锐也在近期发布了5G芯片方案。在上月，紫光展锐与美国芯片巨头Intel公司达成5G全球战略合作。中美两家芯片公司将面向中国市场联合开发搭载Intel XMM8060的全新5G智能手机平台。就产品来说，英特尔的XMM8060和华为的Balong 5G01有比较多的相似之处，比如都支持最新的5G NR新空口协议和 Sub-6Ghz，都可以实现向下兼容2G/3G/4G网络。
需要说明的是，展锐与Intel合作，并不意味着把砝码全部压在这方面，展锐和Intel的合作，是想借助Intel力量冲击高端市场，毕竟Intel的品牌和号召力更加强大。而在中低端市场上，展锐会用自己的方案。
境外大厂也在布局5G芯片
积极布局5G芯片的不仅仅只有国内的华为和展锐，境外厂商高通、Intel、联发科、三星也先后发布过各自的5G芯片。